SYSTESTER薄膜封口强度热封参数测试仪HSL
详细信息
| | 品牌：SYSTESTER | | 加工定制：是 | | 型号：HSL | |
| | 测量范围：各种塑料薄膜等 | | 测量对象：热封温度、热封压力、热封时间 | | 温度范围：室温 + 8℃～300℃ ℃ | |
| | 电源：AC 220V 50Hz mm | | 重量：41 kg | | 适用范围：塑料薄膜、复合膜、镀铝膜等材料 | |
应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
主要特点
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度独立控制
微型打印机打印试验报告
安全急停设计，防烫设计
无风扇，零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）
技术指标
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
热封形式：双刀独立控制
气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与解释权！
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