QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪HSL
详细信息
| 加工定制:是 | | 型号:HSL | | 外形尺寸:- mm | |
| 重量:- g | | 适用范围:- | | 用途:- | |
| 电源电压:- V | | | | | |
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪主要特点
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度控制
微型打印机打印试验报告
无风扇,零工作噪音
支持300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据管理 (另购)
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪技术指标
热封温度:室温+6℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
热封形式:双刀控制
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知