| 品牌:SYSTESTER | | 加工定制:是 | | 型号:HSL | |
| 测量范围:各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、 | | 测量对象:热封温度、热封压力、热封时间 | | 温度范围:室温 + 8℃~300℃ ℃ | |
| 电源:AC 220V 50Hz mm | | 重量:41 kg | | 适用范围:塑料薄膜、复合膜、镀铝膜等材料 | |
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包装袋热合强度试验仪
包装袋热合强度试验仪 应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
包装袋热合强度试验仪 主要特点
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度独立控制
微型打印机打印试验报告
安全急停设计,防烫设计
无风扇,零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)
包装袋热合强度试验仪 技术指标
热封温度:室温+6℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm×12 mm(可定制)
热封形式:双刀独立控制
包装袋热合强度试验仪 执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
包装袋热合强度试验仪 产品配置
主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与解释权!