SYSTESTERQB/T2358包装袋热合强度测试仪HSL-697
详细信息
| 品牌:SYSTESTER | | 加工定制:是 | | 型号:HSL-697 | |
| 测量范围:热封检测 | | 测量对象:热封测试仪 | | 温度范围:室温 + 8℃~300℃ ℃ | |
| 电源:AC 220V 50Hz mm | | 重量:41 kg | | 适用范围:热封测试仪 | |
品牌【SYSTESTER】济南思克测试技术有限公司
型号:HSL-6001QB/T2358包装袋热合强度测试仪
适用于:各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、纸塑复合膜等材料热封性能参数的测定,材料的热封性能除本身性质外。本产品被广泛应用于食品包装、包装等塑料软包装行业。为思克自主专利技术,集专利等多种自主知识产权技术于一身,嵌入式软件,扁平化设计,直观,操作方便。
产品详细介绍:
执行标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准
QB/T2358包装袋热合强度测试仪为思克自主专利技术,集专利等多种自主知识产权技术于一身,嵌入式软件,扁平化设计,直观,操作方便;符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准。
HSL-6001热封仪【济南思克】
QB/T2358包装袋热合强度测试仪技术指标:
热封温度:室温+8℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力范围:0.05 MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
热封加热形式:双刀独立控制
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm
QB/T2358包装袋热合强度测试仪特点:
专利技术,扁平化设计,直观,操作方便
嵌入式系统控制
触摸屏操作
TFT真彩色液晶显示试验数据
热封刀温度自由设定、双刀独立控制
热封压力宽且范围连续可调
安全紧急按钮设计,防烫设计
过温、过压保护设计
内置微型打印机,可实现实时打印
配置标准串行通信口
可通过配套计算机软件挖掘试验数据价值
可支持以太网通信,方便数据联网(选购)
可支持条形码扫描器(选购)
支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (选购)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
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